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UCS 145-125-F-GD-RPI 9005
UCS 145-125-F-GD-RPI 9005 1019720 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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Specifiche chiave
:Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
Tipo:Flat design (GD), RPI
Profondità:47 mm
Forza:20 N
Informazioni fornitore
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Supporto tecnico
Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm | |
| Tipo | Flat design (GD), RPI |
| Profondità | 47 mm |
| Forza | 20 N |
| Larghezza | 145 mm |
| Altezza | 125 mm |
| Risultato | Test passed |
| Generale | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Ampiezza | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| Frequenza | 10 - 150 - 10 Hz |
| Dimensioni | 120 mm x 100 mm (Maximum circuit board dimensions) |
| Forma dell'impulso | Half-sine |
| Velocità di spazzata | 1 octave/min |
| Temperatura | 850 °C |
| Accelerazione | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| Tipo di alloggio | Universal housings |
| Tipo di prodotto | Complete housing |
| Nota di montaggio | The housing can be opened a maximum of 10 times. |
| Tipo di montaggio | Screw mounting |
| Spessore del PCB | 0.8 mm ... 3 mm |
| Specifica | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Durata del test | 1 h |
| Altezza di caduta | 50 cm |
| Serie di alloggi | UCS |
| Famiglia di prodotti | UCS 145-125 |
| Durata dello shock | 11 ms |
| Colore (alloggiamento) | black (RAL 9005) |
| Istruzioni per il test | X-, Y- and Z-axis |
| Revisione dell'articolo | 00 |
| Materiale dell'alloggiamento | PC |
| Fattore di riduzione | 1 |
| Tempo di esposizione | 30 s |
| Posizione di montaggio | vertical |
| Dissipazione di potenza | 11 W |
| Superficie totale del PCB | 12000 mm² |
| Tipo di montaggio PCB | Bolt mounting |
| Tipo di imballaggio | Box packaging |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Disegno dimensionale | |
| Materiale isolante | PC |
| Nota sui supporti per PCB | This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories). |
| Nota sull'applicazione | Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s |
| Numero di supporti per PCB | 1 |
| Codice IP massimo da raggiungere | IP20 |
| Fattori di forma supportati | Raspberry Pi |
| Durata del test per asse | 2.5 h |
| Caratteristiche della superficie | untreated |
| Coppia di serraggio / velocità | Screw connection between housing halves: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| CTI secondo IEC 60112 | 225 |
| Sono presenti aperture di ventilazione | no |
| Temperatura ambiente (assemblaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Numero di shock per direzione | 3 |
| Temperatura ambiente (funzionamento) | -40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation) |
| Umidità relativa (stoccaggio/trasporto) | 80 % |
| Risultato, grado di protezione, codice IP | IP20 |
| Grado di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 55 °C |
Descrizione del prodotto
Complete housing for printed circuit boards. It includes the case halves, side walls with holes for all relevant connections, adhesion domes for fixing the Raspberry Pi B2 and B3 computer, screws for
Caratteristiche principali
- Qualità di grado industriale
- Conforme RoHS
- Certificato CE
- Garanzia di 1 anno
Documenti del prodotto
Scheda tecnica
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Manuale utente
Guida di installazione e utilizzo
