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UCS 125-87-F-GD-RPI 7035 - UCS 125-87-F-GD-RPI 7035 1019724 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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UCS 125-87-F-GD-RPI 7035

UCS 125-87-F-GD-RPI 7035 1019724 PHOENIX CONTACT Electronic housing

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Specifiche chiave
:Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
Tipo:Flat design (GD), RPI
Profondità:47 mm
Forza:20 N
Informazioni fornitore
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Supporto tecnico

Specifiche tecniche

ParametroValore
Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
TipoFlat design (GD), RPI
Profondità47 mm
Forza20 N
Larghezza125 mm
Altezza87 mm
RisultatoTest passed
Ampiezza0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz)
Frequenza10 - 150 - 10 Hz
Dimensioni100 mm x 62 mm (Maximum circuit board dimensions)
Forma dell'impulsoHalf-sine
Velocità di spazzata1 octave/min
Temperatura850 °C
Accelerazione2g (58.1 Hz ... 150 Hz)
Tipo di alloggioUniversal housings
Tipo di prodottoComplete housing
Nota di montaggioThe housing can be opened a maximum of 10 times.
Tipo di montaggioScrew mounting
Spessore del PCB0.8 mm ... 3 mm
SpecificaIEC 60068-2-6:2007-12
Durata del test1 h
Altezza di caduta50 cm
Serie di alloggiUCS
Famiglia di prodottiUCS 125-87
Durata dello shock11 ms
Colore (alloggiamento)light gray (RAL 7035)
Istruzioni per il testX-, Y- and Z-axis
Revisione dell'articolo00
Materiale dell'alloggiamentoPC
Fattore di riduzione1
Tempo di esposizione30 s
Posizione di montaggiovertical
Dissipazione di potenza9.7 W
Superficie totale del PCB6000 mm²
Tipo di montaggio PCBBolt mounting
Tipo di imballaggioBox packaging
Temperatura ambiente20 °C
Disegno dimensionale
Materiale isolantePC
Nota sui supporti per PCBThis product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories).
Nota sull'applicazioneAttach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s
Numero di supporti per PCB1
Codice IP massimo da raggiungereIP20
Fattori di forma supportatiRaspberry Pi
Durata del test per asse2.5 h
Caratteristiche della superficieuntreated
Coppia di serraggio / velocitàScrew connection between housing halves: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm
CTI secondo IEC 60112225
Sono presenti aperture di ventilazioneno
Temperatura ambiente (assemblaggio)-5 °C ... 100 °C
Numero di shock per direzione3
Temperatura ambiente (funzionamento)-40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation)
Umidità relativa (stoccaggio/trasporto)80 %
Risultato, grado di protezione, codice IPIP20
Grado di infiammabilità secondo UL 94V0
Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto)-40 °C ... 55 °C

Descrizione del prodotto

Complete housing for printed circuit boards. It includes the halves of the case, side walls with holes for all relevant connections, adhesive brackets for fixing the Raspberry Pi model B2 and B3 compu
Caratteristiche principali
  • Qualità di grado industriale
  • Conforme RoHS
  • Certificato CE
  • Garanzia di 1 anno

Documenti del prodotto

Scheda tecnica

Specifiche tecniche e dati di prestazione

Manuale utente

Guida di installazione e utilizzo

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