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MCV 1,5/ 5-G-3,5 THTPIN26R56
MCV 1,5/ 5-G-3,5 THTPIN26R56 1717453 PHOENIX CONTACT PCB base housing, nominal cross-section: 1.5 mm², colou..
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Specifiche chiave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Pece:3.5 mm
Risultato:Test passed
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Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Pece | 3.5 mm |
| Risultato | Test passed |
| Processo | Reflow/wave soldering |
| Ampiezza | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Livello ESD | (D) electrostatically conductive |
| Frequenza | 10 - 150 - 10 Hz |
| Larghezza [w] | 18.9 mm |
| Altezza [h] | 10.6 mm |
| Lunghezza [l] | 7.25 mm |
| Disposizione dei pin | Linear pinning |
| Velocità di spazzata | 1 octave/min |
| Tipo di prodotto | PCB headers |
| Diametro del foro | 1.4 mm |
| Tipo di montaggio | THR soldering |
| Numero di cicli | 25 |
| Specifica | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Numero di righe | 1 |
| Famiglia di prodotti | MCV 1,5/..-G-THT |
| stress termico | 100 °C/168 h |
| [W] larghezza del nastro | 56 mm |
| Colore (alloggiamento) | black (9005) |
| Flangia di montaggio | without |
| Materiale di contatto | Cu alloy |
| Stress corrosivo | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Altezza installata | 9.2 mm |
| Tipo di imballaggio | 56 mm wide tape |
| [A] diametro della bobina | 330 mm |
| Resistenza di contatto | 1.7 mΩ |
| Corrente nominale IN | 8 A |
| Tensione nominale UN | 160 V |
| Grado di inquinamento | 3 |
| Disegno dimensionale | |
| Materiale isolante | PA |
| Numero di posizioni | 5 |
| Tipo di imballaggio esterno | Dry bag |
| Tensione nominale (II/2) | 250 V |
| Resistenza di contatto R1 | 1.7 mΩ |
| Resistenza di contatto R2 | 1.6 mΩ |
| Tensione nominale (III/2) | 160 V |
| Tensione nominale (III/3) | 160 V |
| Lunghezza del perno di saldatura [P] | 2.6 mm |
| Durata del test per asse | 2.5 h |
| Caratteristiche della superficie | Tin-plated |
| Livello di sensibilità all'umidità | MSL 3 |
| Gruppo di materiali isolanti | IIIa |
| CTI secondo IEC 60112 | 250 |
| Tensione di sovratensione nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Numero di posizioni testate | 20 |
| Cicli di inserimento/ritiro | 25 |
| Tensione di sovratensione nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tensione di sovratensione nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Cicli di saldatura nel riflusso | 3 |
| [W2] dimensione complessiva della bobina | 62.4 mm |
| Temperatura di classificazione Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (assemblaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funzionamento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensione nominale di isolamento (II/2) | 250 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/2) | 160 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/3) | 160 V |
| distanza minima di dispersione (II/2) | 2.5 mm |
| Tensione di tenuta alla frequenza di rete | 1.39 kV |
| distanza superficiale minima (III/2) | 1.6 mm |
| distanza superficiale minima (III/3) | 2.5 mm |
| Forza di estrazione per pos. circa. | 5 N |
| Forza di inserimento per pos. circa | 7 N |
| Umidità relativa (stoccaggio/trasporto) | 30 % ... 70 % |
| Grado di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Tensione di tenuta all'impulso a livello del mare | 2.95 kV |
| Area di contatto della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice di tracciamento comparativo (IEC 60112) | CTI 250 |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Portacontatti nell'insertoRequisiti >20 N | Test passed |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Resistenza di isolamento, posizioni adiacenti | > 5 MΩ |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (II/2) | 1.5 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/2) | 1.5 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/3) | 1.5 mm |
| Indice di infiammabilità del filo incandescente GWFI secondo EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura di accensione del filo incandescente GWIT secondo EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura per la prova di pressione della sfera secondo EN 60695-10-2 | 125 °C |
Descrizione del prodotto
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact connection type: Pin, number of rows: 1, number of position
Caratteristiche principali
- Qualità di grado industriale
- Conforme RoHS
- Certificato CE
- Garanzia di 1 anno
Documenti del prodotto
Scheda tecnica
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Manuale utente
Guida di installazione e utilizzo
