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MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU
MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU 1704929 PHOENIX CONTACT Feed-through header
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Specifiche chiave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Pece:3.5 mm
Larghezza [w]:29.5 mm
Informazioni fornitore
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Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Pece | 3.5 mm |
| Larghezza [w] | 29.5 mm |
| Altezza [h] | 13.3 mm |
| Lunghezza [l] | 16 mm |
| Disposizione dei pin | Linear pinning |
| spaziatura dei perni | 3.50 mm |
| Linea di prodotti | COMBICON Connectors S |
| Tipo di prodotto | PCB headers |
| Diametro del foro | 1.3 mm |
| Tipo di montaggio | THR soldering / wave soldering |
| Specifica | IEC 60664-1:2007-04 |
| Numero di righe | 2 |
| Dimensioni del perno | 0.8 x 0.8 mm |
| Famiglia di prodotti | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| Colore (alloggiamento) | green (6021) |
| Flangia di montaggio | no |
| Revisione dell'articolo | 05 |
| Materiale di contatto | Cu alloy |
| Altezza installata | 15.9 mm |
| Tipo di imballaggio | packed in cardboard |
| Corrente nominale IN | 6 A |
| Tensione nominale UN | 160 V |
| Disegno dimensionale | |
| Materiale isolante | LCP |
| Numero di posizioni | 8 |
| Numero di potenziali | 16 |
| Tensione nominale (II/2) | 250 V |
| Numero di connessioni | 16 |
| Tensione nominale (III/2) | 160 V |
| Tensione nominale (III/3) | 160 V |
| Lunghezza del perno di saldatura [P] | 2.6 mm |
| Caratteristiche della superficie | Completely gold-plated |
| Gruppo di materiali isolanti | IIIa |
| Saldare i pin per potenziale | 1 |
| CTI secondo IEC 60112 | 175 |
| Tensione di sovratensione nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Tensione di sovratensione nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tensione di sovratensione nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Temperatura ambiente (assemblaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funzionamento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Dettagli per i processi di saldatura | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensione nominale di isolamento (II/2) | 250 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/2) | 160 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/3) | 160 V |
| distanza minima di dispersione (II/2) | 2.5 mm |
| distanza superficiale minima (III/2) | 1.6 mm |
| distanza superficiale minima (III/3) | 2.5 mm |
| Umidità relativa (stoccaggio/trasporto) | 30 % ... 70 % |
| Grado di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Area di contatto della superficie metallica (strato superiore) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice di tracciamento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (II/2) | 1.5 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/2) | 1.5 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/3) | 1.5 mm |
Descrizione del prodotto
Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 16, numb
Caratteristiche principali
- Qualità di grado industriale
- Conforme RoHS
- Certificato CE
- Garanzia di 1 anno
Documenti del prodotto
Scheda tecnica
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Manuale utente
Guida di installazione e utilizzo
