Orario di servizio: Lunedì a Venerdì 9:00-18:00
MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 - MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 1831989 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 4 A, number of position..
Disponibile Prodotto più richiesto

MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26

MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 1831989 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 4 A, number of position..

$0.00USD
4147 in magazzino
Specifiche chiave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pece:2.5 mm
Larghezza [w]:31.9 mm
Altezza [h]:10.7 mm
Informazioni fornitore
Prodotti: 0
Di solito spedito entro 2-3 giorni lavorativi
Qualità garantita
Spedizione veloce
Supporto tecnico

Specifiche tecniche

ParametroValore
NotaWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pece2.5 mm
Larghezza [w]31.9 mm
Altezza [h]10.7 mm
Lunghezza [l]10.1 mm
Disposizione dei pinLinear pinning
Linea di prodottiCOMBICON Connectors XS
Tipo di prodottoPCB headers
Diametro del foro1.4 mm
Tipo di montaggioTHR soldering / wave soldering
SpecificaIEC 60664-1:2007-04
Numero di righe1
Famiglia di prodottiMC 0,5/..-G-THT
Colore (alloggiamento)green (6021)
Flangia di montaggiowithout
Revisione dell'articolo00
Materiale di contattoCu alloy
Altezza installata8.1 mm
Tipo di imballaggiopacked in cardboard
Corrente nominale IN4 A
Tensione nominale UN160 V
Disegno dimensionale
Materiale isolantePA
Numero di posizioni12
Numero di potenziali12
Tipo di imballaggio esternoDry bag
Tensione nominale (II/2)160 V
Numero di connessioni12
Tensione nominale (III/2)160 V
Tensione nominale (III/3)32 V
Lunghezza del perno di saldatura [P]2.6 mm
Caratteristiche della superficieCompletely gold-plated
Gruppo di materiali isolantiIIIa
Saldare i pin per potenziale1
CTI secondo IEC 60112250
Tensione di sovratensione nominale (II/2)1.5 kV
Tensione di sovratensione nominale (III/2)2.5 kV
Tensione di sovratensione nominale (III/3)1.5 kV
Temperatura ambiente (assemblaggio)-5 °C ... 100 °C
Temperatura ambiente (funzionamento)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Tensione nominale di isolamento (II/2)160 V
Tensione nominale di isolamento (III/2)160 V
Tensione nominale di isolamento (III/3)32 V
distanza minima di dispersione (II/2)1.6 mm
distanza superficiale minima (III/2)1.6 mm
distanza superficiale minima (III/3)1.3 mm
Umidità relativa (stoccaggio/trasporto)30 % ... 70 %
Grado di infiammabilità secondo UL 94V0
Area di contatto della superficie metallica (strato superiore)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto)-40 °C ... 70 °C
Indice di tracciamento comparativo (IEC 60112)CTI 250
Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio)Nickel (2 - 3 µm Ni)
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (II/2)0.5 mm
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/2)1.5 mm
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/3)0.8 mm
Indice di infiammabilità del filo incandescente GWFI secondo EN 60695-2-12850
Temperatura di accensione del filo incandescente GWIT secondo EN 60695-2-13775
Temperatura per la prova di pressione della sfera secondo EN 60695-10-2125 °C

Descrizione del prodotto

Printed circuit board base housing, nominal section: 0.5 mm², color: green, nominal current: 4 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 12, n
Caratteristiche principali
  • Qualità di grado industriale
  • Conforme RoHS
  • Certificato CE
  • Garanzia di 1 anno

Documenti del prodotto

Scheda tecnica

Specifiche tecniche e dati di prestazione

Manuale utente

Guida di installazione e utilizzo

Top