

| Parametro | Valore |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pece | 1.27 mm |
| Processo | Reflow soldering |
| Ampiezza | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Livello ESD | (D) electrostatically conductive |
| Frequenza | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Larghezza [w] | 15.25 mm |
| Altezza [h] | 4.95 mm |
| Lunghezza [l] | 10.05 mm |
| Disposizione dei pin | Linear pad geometry |
| Forma dell'impulso | Semi-sinusoidal |
| Velocità di spazzata | 1 octave/min |
| Lunghezza della cancellazione | 1.5 mm |
| Accelerazione | 490 m/s² |
| Geometria del pad | 0.8 x 0.8 mm |
| Tipo di prodotto | SMD male connector |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Offset centrale | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Copertura del contatto | 0.9 mm |
| Tipo di montaggio | SMD soldering |
| Specifica | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di righe | 2 |
| Famiglia di prodotti | FR 1,27/..-MH |
| Durata dello shock | 11 ms |
| [W] larghezza del nastro | 32 mm |
| Colore (alloggiamento) | black (9005) |
| Istruzioni per il test | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| Materiale di contatto | Cu alloy |
| Altezza installata | 4.25 mm |
| Tolleranza angolare | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction |
| Sezione trasversale AWG | (converted acc. to IEC) |
| Tipo di imballaggio | 32 mm wide tape |
| [A] diametro della bobina | 330 mm |
| Resistenza di contatto | 10 mΩ |
| Corrente nominale IN | 2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 100-pos.) |
| Note sul funzionamento | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Grado di inquinamento | 3 |
| Disegno dimensionale | |
| Materiale isolante | LCP |
| Numero di posizioni | 16 |
| Tipo di imballaggio esterno | Transparent-Bag |
| Resistenza di contatto R1 | 10 mΩ |
| Resistenza di contatto R2 | 15 mΩ |
| Durata del test per asse | 2.5 h |
| Caratteristiche della superficie | Selective coating |
| Livello di sensibilità all'umidità | MSL 1 |
| Gruppo di materiali isolanti | IIIb |
| CTI secondo IEC 60112 | 150 |
| Cicli di inserimento/ritiro | 500 |
| Cicli di saldatura nel riflusso | 3 |
| [W2] dimensione complessiva della bobina | 38.4 mm |
| Temperatura di classificazione Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (assemblaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funzionamento) | -55 °C ... 125 °C |
| Umidità relativa (stoccaggio/trasporto) | 30 % ... 70 % |
| Grado di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Area di contatto della superficie metallica (strato superiore) | Gold (Au) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore) | Tin (Sn) |
| Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (Ni) |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (Ni) |
| Resistenza di isolamento, posizioni adiacenti | ≥ 5 GΩ |
| Valore minimo per la distanza di sicurezza e di dispersione | 0.42 mm |
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Guida di installazione e utilizzo