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DMC 1,5/15-G1F-3,5-LR P20THRR
DMC 1,5/15-G1F-3,5-LR P20THRR 1092022 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, a step: 3,5 mm
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Specifiche chiave
Fare un passo:3.5 mm
Risultato:Approved Test
Processo:Reflow/Wave Soldering
Ampiezza:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
Informazioni fornitore
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Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Fare un passo | 3.5 mm |
| Risultato | Approved Test |
| Processo | Reflow/Wave Soldering |
| Ampiezza | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Livello ESD | (D) Electrostatically conductive |
| Larghezza [w] | 59.5 mm |
| frequenza | 10 - 150 - 10 Hz |
| Altezza [h] | 12.8 mm |
| Lunghezza [l] | 11.6 mm |
| Progettazione di spilli | Linear Pin Arrangement |
| Osservazione | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Cicli di spina | 25 |
| Velocità di spazzata | 1 octave/min |
| Accelerazione | 50 m/s² (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Linea di prodotti | COMBICON Connectors S |
| Tipo di prodotto | Printed circuit board base housing |
| Diametro del foro | 1.4 mm |
| Recensione dell'articolo | 01 |
| Larghezza della cinghia [W] | 88 mm |
| Numero di righe | 2 |
| Altezza complessiva | 10.8 mm |
| Famiglia di prodotti | DMC 1.5/.. -G1F-THR |
| stress termico | 105 °C/168 h |
| Colore (alloggiamento) | Black (9005) |
| Numero di poli | 15 |
| Istruzioni per il test | X, Y, and Z axes |
| Materiale di contatto | Cu Alloy |
| Schema dimensionale | |
| Numero di cicli | 25 |
| Tipo di montaggio | THR welding/wave welding |
| Diametro bobina [A] | 330 mm |
| fatica da corrosione | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Dimensioni del tempio | 0.8 x 0.8 mm |
| Coppia di serraggio | 0.2 Nm |
| Tipo di imballaggio | 88 mm wide strap |
| Resistenza di contatto | 2 mΩ |
| Corrente nominale IN | 8 A |
| Tensione nominale UN | 160 V |
| Tipo di imballaggio esterno | Transparent Bag |
| Specifiche del test | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Tensione CA sopportabile | 1.39 kV |
| Materiale isolante | LCP |
| Lunghezza del perno di saldatura [P] | 2 mm |
| Spaziatura tra le aste | 2.50 mm |
| Resistenza di contatto R1 | 2 mΩ |
| Resistenza di contatto R2 | 2.3 mΩ |
| Forza di inserimento ca. | 3 N |
| Tensione nominale (II/2) | 250 V |
| Numero di poli testati | 20 |
| Dimensionamento della tensione (III/3) | 160 V |
| Durata del test per asse | 2.5 h |
| Caratteristiche della superficie | Galvanically tinned |
| Livello di sensibilità all'umidità | MSL 1 |
| Gruppo di materiali isolanti | IIIa |
| Cicli di saldatura. per riflusso | 3 |
| CTI secondo IEC 60112 | 175 |
| Dimensionamento della tensione (III/2) | 160 V |
| Temperatura ambiente (servizio) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Classificazione Temperatura Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Misurazioni della bobina esterna [W2] | 94.4 mm |
| Tensione transitoria nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Dimensionamento della tensione di isolamento (II/2) | 250 V |
| Tensione transitoria nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tensione transitoria nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Dimensionamento della tensione di isolamento (III/2) | 160 V |
| Dimensionamento della tensione di isolamento (III/3) | 160 V |
| Valore minimo della linea di dispersione (II/2) | 2.5 mm |
| Tensione di shock sopportabile al livello del mare | 2.95 kV |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Valore minimo della linea di dispersione (III/2) | 1.6 mm |
| Valore minimo della linea di dispersione (III/3) | 2.5 mm |
| Numero di pin di saldatura per potenziale | 1 |
| Supporto del contatto utilizzatoRequisito >20 N | Approved Test |
| Resistenza di isolamento dei poli adiacenti | > 5 MΩ |
| Dimensionamento della tensione transitoria (II/2) | 2.5 kV |
| Classe di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Potenza quando si scollega tramite polo ca. | 2 N |
| Dimensionamento della tensione transitoria (III/2) | 2.5 kV |
| Dimensionamento della tensione transitoria (III/3) | 2.5 kV |
| Area di contatto della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Umidità relativa dell'aria (stoccaggio/trasporto) | 30 % ... 70 % |
| Resistenza alle correnti di dispersione (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Valore minimo della distanza di isolamento dell'aria - Campo non omogeneo (II/2) | 1.5 mm |
| Valore minimo della distanza di isolamento dell'aria - Campo non omogeneo (III/2) | 1.5 mm |
| valore minimo della distanza di isolamento in aria - campo non omogeneo (III/3) | 1.5 mm |
Descrizione del prodotto
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 2, number of
Caratteristiche principali
- Qualità di grado industriale
- Conforme RoHS
- Certificato CE
- Garanzia di 1 anno
Documenti del prodotto
Scheda tecnica
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Manuale utente
Guida di installazione e utilizzo
