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CCV 2,5/ 7-GF-5,08 P26THRR88
CCV 2,5/ 7-GF-5,08 P26THRR88 1955798 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Specifiche chiave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Pece:5.08 mm
Risultato:Test passed
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Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Pece | 5.08 mm |
| Risultato | Test passed |
| Processo | Reflow/wave soldering |
| Ampiezza | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Livello ESD | (D) electrostatically conductive |
| Frequenza | 10 - 150 - 10 Hz |
| Larghezza [w] | 45.67 mm |
| Altezza [h] | 14.6 mm |
| Lunghezza [l] | 8.57 mm |
| Disposizione dei pin | Linear pinning |
| Forma dell'impulso | Semi-sinusoidal |
| Velocità di spazzata | 1 octave/min |
| Accelerazione | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Linea di prodotti | COMBICON Connectors M |
| Tipo di prodotto | PCB headers |
| Diametro del foro | 1.6 mm |
| Tipo di montaggio | THR soldering / wave soldering |
| Numero di cicli | 25 |
| Specifica | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Numero di righe | 1 |
| Dimensioni del perno | 1 x 1 mm |
| Famiglia di prodotti | CCV 2,5/..-GF |
| Durata dello shock | 18 ms |
| stress termico | 105 °C/168 h |
| [W] larghezza del nastro | 88 mm |
| Colore (alloggiamento) | black (9005) |
| Flangia di montaggio | Threaded flange |
| Istruzioni per il test | X-, Y- and Z-axis |
| Revisione dell'articolo | 08 |
| Materiale di contatto | Cu alloy |
| Stress corrosivo | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Altezza installata | 12 mm |
| Coppia di serraggio | 0.3 Nm |
| Tipo di imballaggio | 88 mm wide tape |
| [A] diametro della bobina | 330 mm |
| Resistenza di contatto | 1 mΩ |
| Corrente nominale IN | 12 A |
| Tensione nominale UN | 320 V |
| Disegno dimensionale | |
| Materiale isolante | LCP |
| Numero di posizioni | 7 |
| Numero di potenziali | 7 |
| Tipo di imballaggio esterno | Transparent-Bag |
| Tensione nominale (II/2) | 400 V |
| Resistenza di contatto R1 | 1 mΩ |
| Resistenza di contatto R2 | 1 mΩ |
| Numero di connessioni | 7 |
| Tensione nominale (III/2) | 320 V |
| Tensione nominale (III/3) | 250 V |
| Lunghezza del perno di saldatura [P] | 2.6 mm |
| Durata del test per asse | 2.5 h |
| Caratteristiche della superficie | Tin-plated |
| Livello di sensibilità all'umidità | MSL 1 |
| Gruppo di materiali isolanti | IIIa |
| Saldare i pin per potenziale | 1 |
| CTI secondo IEC 60112 | 175 |
| Tensione di sovratensione nominale (II/2) | 4 kV |
| Numero di posizioni testate | 12 |
| Cicli di inserimento/ritiro | 25 |
| Tensione di sovratensione nominale (III/2) | 4 kV |
| Tensione di sovratensione nominale (III/3) | 4 kV |
| Cicli di saldatura nel riflusso | 3 |
| [W2] dimensione complessiva della bobina | 94.4 mm |
| Temperatura di classificazione Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (assemblaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funzionamento) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| Dettagli per i processi di saldatura | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensione nominale di isolamento (II/2) | 400 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/2) | 320 V |
| Tensione nominale di isolamento (III/3) | 250 V |
| distanza minima di dispersione (II/2) | 4 mm |
| Tensione di tenuta alla frequenza di rete | 2.21 kV |
| distanza superficiale minima (III/2) | 3.2 mm |
| distanza superficiale minima (III/3) | 4 mm |
| Forza di estrazione per pos. circa. | 6 N |
| Forza di inserimento per pos. circa | 8 N |
| Umidità relativa (stoccaggio/trasporto) | 30 % ... 70 % |
| Grado di infiammabilità secondo UL 94 | V0 |
| Tensione di tenuta all'impulso a livello del mare | 4.8 kV |
| Area di contatto della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice di tracciamento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Portacontatti nell'insertoRequisiti >20 N | Test passed |
| Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Resistenza di isolamento, posizioni adiacenti | > 5 MΩ |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (II/2) | 3 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/2) | 3 mm |
| valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/3) | 3 mm |
Descrizione del prodotto
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 7, nu
Caratteristiche principali
- Qualità di grado industriale
- Conforme RoHS
- Certificato CE
- Garanzia di 1 anno
Documenti del prodotto
Scheda tecnica
Specifiche tecniche e dati di prestazione
Manuale utente
Guida di installazione e utilizzo
