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CCV 2,5/ 2-GSF-5,08GNP26THRAUR - CCV 2,5/ 2-GSF-5,08GNP26THRAUR 1710018 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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CCV 2,5/ 2-GSF-5,08GNP26THRAUR

CCV 2,5/ 2-GSF-5,08GNP26THRAUR 1710018 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

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Specifiche chiave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pece:5.08 mm
Livello ESD:(D) electrostatically conductive
Larghezza [w]:25.4 mm
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Specifiche tecniche

ParametroValore
NotaWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pece5.08 mm
Livello ESD(D) electrostatically conductive
Larghezza [w]25.4 mm
Altezza [h]14.6 mm
Lunghezza [l]8.57 mm
Disposizione dei pinLinear pinning
Linea di prodottiCOMBICON Connectors M
Tipo di prodottoPCB headers
Diametro del foro1.6 mm
Tipo di montaggioTHR soldering / wave soldering
SpecificaIEC 60664-1:2007-04
Numero di righe1
Dimensioni del perno1 x 1 mm
Famiglia di prodottiCCV 2,5/..-GSF
[W] larghezza del nastro32 mm
Colore (alloggiamento)green (6021)
Revisione dell'articolo02
Materiale di contattoCu alloy
Altezza installata12 mm
Coppia di serraggio0.3 Nm
Tipo di imballaggio32 mm wide tape
[A] diametro della bobina330 mm
Corrente nominale IN12 A
Tensione nominale UN320 V
Note sul funzionamentoIn accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load.
Disegno dimensionale
Materiale isolanteLCP
Numero di posizioni2
Tipo di imballaggio esternoDry bag
Tensione nominale (II/2)400 V
Tensione nominale (III/2)320 V
Tensione nominale (III/3)250 V
Lunghezza del perno di saldatura [P]2.6 mm
Caratteristiche della superficiepartially gold-plated
Livello di sensibilità all'umiditàMSL 1
Gruppo di materiali isolantiIIIa
Saldare i pin per potenziale1
CTI secondo IEC 60112175
Tensione di sovratensione nominale (II/2)4 kV
Tensione di sovratensione nominale (III/2)4 kV
Tensione di sovratensione nominale (III/3)4 kV
Cicli di saldatura nel riflusso3
[W2] dimensione complessiva della bobina38.4 mm
Temperatura di classificazione Tc260 °C
Temperatura ambiente (assemblaggio)-5 °C ... 100 °C
Temperatura ambiente (funzionamento)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Tensione nominale di isolamento (II/2)400 V
Tensione nominale di isolamento (III/2)320 V
Tensione nominale di isolamento (III/3)250 V
distanza minima di dispersione (II/2)4 mm
distanza superficiale minima (III/2)3.2 mm
distanza superficiale minima (III/3)4 mm
Umidità relativa (stoccaggio/trasporto)30 % ... 70 %
Grado di infiammabilità secondo UL 94V0
Area di contatto della superficie metallica (strato superiore)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto)-40 °C ... 70 °C
Indice di tracciamento comparativo (IEC 60112)CTI 175
Area di saldatura della superficie metallica (strato superiore)Tin (5 - 7 µm Sn)
Area di contatto della superficie metallica (strato intermedio)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Area di saldatura della superficie metallica (strato intermedio)Nickel (2 - 4 µm Ni)
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (II/2)3 mm
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/2)3 mm
valore minimo di tolleranza - campo non omogeneo (III/3)3 mm

Descrizione del prodotto

Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: green, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of rows: 1, number
Caratteristiche principali
  • Qualità di grado industriale
  • Conforme RoHS
  • Certificato CE
  • Garanzia di 1 anno

Documenti del prodotto

Scheda tecnica

Specifiche tecniche e dati di prestazione

Manuale utente

Guida di installazione e utilizzo

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